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微波介质陶瓷
陶瓷基板
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微波铁氧体基板
微波、毫米波原件
● 芯片电容
● 芯片电阻
● 热沉、衬底、载体、短路片
● 大功率电阻、负载
微波、毫米波器件
金锡合金预成型焊片
陶瓷垫片、短路片
新产品
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芯片电容
【用途】主要应用于微波、毫米波模块、集成电路（MIC）以及光纤通讯模块（TO组件）中，起到耦合、隔直、退藕及旁路等作用。
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芯片电阻
【用途】主要应用于微波、毫米波模块、集成电路（MIC）中，起到耦合、分流等作用。
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热沉、衬底、载体、短路片
【用途】主要用于微波大功率管芯衬底，起到调整芯片高度、传导热量等作用。
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大功率电阻、负载
【用途】主要应用于微波、毫米波模块中，起吸收信号、分流等作用。
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